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SMT钢网开孔优化设计

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SMT钢网开孔优化设计

发布日期:2018-10-22 作者: 点击:

对于电子组装行业来说,SMT组装是一项相当成熟的工艺技术,但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反,随着电子元件封装的进一步微型化,制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计,SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺,几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

MT锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败,其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因素,设计合理可以得到良好的锡膏印刷结果,否则就会导致制程质量不稳定,缺陷问题难以控制。本文将列举一些常见的钢网开孔优化设计供大家参考。

钢网pad宽厚比对锡膏的释放影响如上图所示,宽厚比越小,孔壁对锡膏的粘附能力越强,锡膏与孔壁之间的摩擦力越大,越不利于锡膏释放。如上左图,大部分锡膏可能残留在孔内而导致焊盘锡膏沉积不足。这两张图其实也很好地解释了面积比对锡膏释放的影响。

从锡膏释放时的受力状态来看,印刷后脱模时锡膏主要受到三个力的作用:焊盘对锡膏粘附力;锡膏本身受到的重力;钢网孔壁对锡膏的摩擦力。焊盘粘附力及锡膏受到的重力欲将锡膏保持在焊盘上,但摩擦力却是向上拉动锡膏,这三个力的综合作用直接影响锡膏的脱模效果。增大开孔面积比或宽厚比,其实就是为了增加焊盘对锡膏的粘附作用,降低孔壁对锡膏的摩擦影响


钢网开孔首先要优先考虑面积比和宽厚比,但开孔一般不会完全按照焊盘形状或大小来设计,有时为了减少焊接缺陷,不得不对开孔形状和尺寸进行优化。

防锡珠开孔

生产过程中,经常会发现片式元件侧面有锡珠问题。

以上几种都是比较常用的方法,但需要注意一点就是要安全问题。不要在开孔位置保留一些尖锐的边缘,如右边的第二种开孔方式,可能在开孔边缘留下尖锐的形状,这种形状在手工清洗或机器擦拭钢网底部时容易出现变形而导致锡膏印刷不良,存在安全隐患。

防少锡开孔

电子产品元件封装的精密微型化发展,给锡膏印刷带来更大的挑战。随着细间距CSP元件的广泛应用,对焊盘上锡膏沉积量要求更加严格,既要防止短路又要防止少锡问题。对于0.4mm及以下间距的CSP元件,通常需要保证网孔之间要有足够的间隙,以防止印刷锡膏短路,但如果锡膏量过少,焊点体积减小,伴随而来的便是可靠性问题。所以,对于此类封装的元件,一般都会考虑采用下面的方形开孔。


SMT钢网

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