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SMT阶梯钢网的原理及工艺流程

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SMT阶梯钢网的原理及工艺流程

发布日期:2018-10-22 作者: 点击:

SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。


局部加厚钢网一般适用于比较大的元件,如:IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。


局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件,如:精密IC ,0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。


阶梯钢网需要先蚀刻(编修好数据后需绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀)后再切激光。


蚀刻工艺需注意事项:1、先减薄或加厚蚀刻,按正常作业步骤即可,局部减薄只能分两次制作;2、局部加厚再同时蚀刻是根据钢片加厚的厚度来选择是否一次OK;3、把局部加厚的地方光绘空白的菲林,其它地方和加厚里面要蚀刻的地方光绘黑色菲林(不要镜像),背面出正常作蚀刻的菲林(须要镜像),然后上下菲林一拼就可以一次OK。4、蚀刻注意事项一定要根据钢片的厚度差来控制是反面单打,还要正面单打,然后一起再双打;(注意控制时间)。

加厚或减薄的区域与旁边元件的间隔至少大于0.5毫米;2、加厚或减薄的区域和加厚减薄里面刻穿元件至少0.3毫米(如果旁边没有元件的地方尽量加大至少1毫米以上;3、一般情况下局部加厚或减薄都是在正面加厚或减薄(BGA、钢片等情况除外)

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